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Intel未来处理器家族代号首次曝光

近年来,Intel处理器一直延续着内核架构 、制造工艺逐渐交替升级的Tick - Tock策略,同时也每年都带来一个新的代号  。再往后半导体制造工艺该走向何方 ?新家族又会取什么名字?这些都从来没有出现在路线图上 ,各方猜测也是众说纷纭。制造工艺到还好说 。现在已经可以基本确定Intel 22nm之后的下一站将停留在15nm,已经有很多证据证明了这一点 ,据说台积电也是如此,不过也有说法提到了16nm、14nm等不同节点,而且IBM/AMD的规划就是16nm 。

  再往后应该就是11nm,不过Intel也曾在不同场合提及过10nm ,看来遥远的未来仍然充满了未知数。

  代号方面之前有人说2013年的22nm Haswell后边是应该是Rockwell  ,按惯例架构不变、工艺升级  ,不过SemiAccurate.com网站今天曝料称 ,其实真正迈入后20nm时代的将是“Broadwell”  ,再往后工艺不变、架构革新的将是“SkyLake”(另一说Sky Lake),届时甚至可能会集成源于Larrabee项目的图形核心 ,当然前提是Intel能够真正找到充分发挥x86架构图形效率的门路。

  还要往后 ?那我们再说一个名字“Skymont”。可以预料,到时候又会升级工艺了 ,按照现在的初步规划将会是11nm,但怎么着也得是2016年的事情了 。

  65nm Core (Memrom) - Tock

  45nm Penryn - Tick

  45nm Nehalem - Tock

  32nm Westmere - Tick

  32nm Sandy Bridge - Tock

  22nm Ivy Bridge - Tick

  22nm Haswell - Tock

  15nm Broadwell - Tick

  15nm SkyLake - Tock

  11nm Skymont - Tick



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